影响银接触电阻的因素有哪些？

在互联网上，我们看到了影响银触头电阻的零散因素，随着时间的推移，我们忘记了影响银触头电阻的因素。如果你忘了，看看影响银质接触的因素。

一。银触点的形状和接触形式

银接点的形式与触头的形状密切相关。接触银触头时银触头的电阻较大，接触线和银触头时银触头的电阻较小，接触表面银触头时银触头的电阻较小。在中小功率继电器中，导线和银触点用于提高对熔合和腐蚀的抵抗力。桥式银触头和分叉式双银触头常用于小型继电器中，以适应频繁动作，提高银触头的可靠性。此外，虽然可以减小大尺寸触头的电阻，但过大尺寸不仅浪费材料，而且增加体积和重量，而且增加回弹时间，延长回弹时间，增加接触磨损，并降低抗振动和冲击的能力。

二。银接点压力

银接点压力越大，银接点面积越大，银接点电阻越小。但是，当接触压力增加到一定值时，接触电阻的降低不明显，相反，接触件的机械磨损和电磨损将增加。因此，接触压力应控制在适当的范围内。

三。表面亮度

接触表面的平滑度越高，实际的银接触越多。粘着灰尘，吸附有害气体和水分是不容易的。它增强了耐腐蚀性，降低了银触点的电阻。一般为6～8。抛光和研磨过高，抛光膏的存在会增加有机污染的机会，是极其不利的。过高的成品率会增加冷焊接的机会。

四。接触污染

污染物包括灰尘、水分、纤维、有机气体液体，它们来自周围环境和加工过程以及继电器本身的结构材料（如绝缘材料）。污染是影响银接触电阻的重要因素。这将产生更大的膜电阻和化学腐蚀，增加银接触电阻，并降低继电器的寿命。因此，需要清洁生产和超清洁生产来减少污染。采用超净技术、银接触系统和电磁系统底部密封技术是一种防污染措施。

五。接触温度

接触表面温度的升高将改变表面条件和银接触面积。当接触压力不变时，电阻随温度的升高而增大，因此银触头的电阻将增大。当温度升高到一定程度时，接触变软，银接触面积增大，银接触电阻减小。另外，温度的升高会加剧接触金属的氧化和化学腐蚀，不利于工作的稳定性和可靠性。改善散热的措施包括填充高压气体或覆盖壳体。

以上是影响银接触电阻的因素。当我们使用银接触时，应避免这些因素损坏银接点。