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影响银接触电阻的因素有哪些?

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影响银接触电阻的因素有哪些?

发布日期:2018-09-27 作者: 点击:

在互联网上,我们看到了影响银触头电阻的零散因素,随着时间的推移,我们忘记了影响银触头电阻的因素。如果你忘了,看看影响银质接触的因素。

一。银触点的形状和接触形式

银接点的形式与触头的形状密切相关。接触银触头时银触头的电阻较大,接触线和银触头时银触头的电阻较小,接触表面银触头时银触头的电阻较小。在中小功率继电器中,导线和银触点用于提高对熔合和腐蚀的抵抗力。桥式银触头和分叉式双银触头常用于小型继电器中,以适应频繁动作,提高银触头的可靠性。此外,虽然可以减小大尺寸触头的电阻,但过大尺寸不仅浪费材料,而且增加体积和重量,而且增加回弹时间,延长回弹时间,增加接触磨损,并降低抗振动和冲击的能力。

二。银接点压力

银接点压力越大,银接点面积越大,银接点电阻越小。但是,当接触压力增加到一定值时,接触电阻的降低不明显,相反,接触件的机械磨损和电磨损将增加。因此,接触压力应控制在适当的范围内。

三。表面亮度

接触表面的平滑度越高,实际的银接触越多。粘着灰尘,吸附有害气体和水分是不容易的。它增强了耐腐蚀性,降低了银触点的电阻。一般为6~8。抛光和研磨过高,抛光膏的存在会增加有机污染的机会,是极其不利的。过高的成品率会增加冷焊接的机会。

四。接触污染

污染物包括灰尘、水分、纤维、有机气体液体,它们来自周围环境和加工过程以及继电器本身的结构材料(如绝缘材料)。污染是影响银接触电阻的重要因素。这将产生更大的膜电阻和化学腐蚀,增加银接触电阻,并降低继电器的寿命。因此,需要清洁生产和超清洁生产来减少污染。采用超净技术、银接触系统和电磁系统底部密封技术是一种防污染措施。

五。接触温度

接触表面温度的升高将改变表面条件和银接触面积。当接触压力不变时,电阻随温度的升高而增大,因此银触头的电阻将增大。当温度升高到一定程度时,接触变软,银接触面积增大,银接触电阻减小。另外,温度的升高会加剧接触金属的氧化和化学腐蚀,不利于工作的稳定性和可靠性。改善散热的措施包括填充高压气体或覆盖壳体。

以上是影响银接触电阻的因素。当我们使用银接触时,应避免这些因素损坏银接点。

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