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银触点的压力及形状和触摸方式的关系

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银触点的压力及形状和触摸方式的关系

发布日期:2021-06-08 作者: 点击:

 

  银触点的压力及形状和触摸方式的关系

  当电子电器断开衔接或闭合时,银触点是指进行相互别离和触摸的交点。因为金属导体端子在触摸时往往会产生瞬时热量和火花,因而很可能会产生运用该触摸器的多频过程氧化和电解,因而应使该触摸器更大,更厚,或者运用聚合物金属(因为铜和银是干流),这种高分子金属触点或用相同资料加厚的点就是银触点。

  银触点的压力:压力越高,银触摸的面积越大,银触点的电阻越小。可是,当触点压力添加到必定值时,触电阻的减小并不明显,可是触点的机械和电气磨损添加。因而,触点压力应控制在适当的范围内。

  银触点形状和触摸方式的关系:点银触点时银触点电阻大;线银触点时银触点电阻要小些;面银触点时银触点电阻更小些。在中小功率的继电器多选用线、面银触点,以进步抗熔接、抗腐蚀才能。在小型继电器中往往还选用桥式银触点方式和分叉的双触点银触点方式,以适应频频动作,进步银触点可靠性。另外,大尺度的触点虽然银触点电阻可以减小,但尺度太大既浪费资料又增大了体积和重量,并且会使回跳增多和回跳时刻延长,增大触点磨损,也降低了抗振动、抗冲击的才能。

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